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10月13日，华虹公司涨20.00%，成交额76.26亿元。两融数据显示，当日华虹公司获融资买入额16.15亿元，融资偿还10.20亿元，融资净买入5.94亿元。截至10月13日，华虹公司融资融券余额合计24.19亿元。
融资方面，华虹公司当日融资买入16.15亿元。当前融资余额24.13亿元，占流通市值的4.36%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，华虹公司10月13日融券偿还3500.00股，融券卖出9154.00股，按当日收盘价计算，卖出金额124.24万元；融券余量4.13万股，融券余额559.89万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，华虹半导体有限公司位于上海张江高科技园区哈雷路288号,香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室，成立日期2005年1月21日，上市日期2023年8月7日，公司主营业务涉及华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工94.60%，其他4.78%，租赁收入0.62%。
截至6月30日，华虹公司股东户数3.74万，较上期减少20.53%；人均流通股10478股，较上期增加0.00%。2025年1月-6月，华虹公司实现营业收入80.18亿元，同比增长19.09%；归母净利润7431.54万元，同比减少71.95%。
分红方面，华虹公司A股上市后累计派现2.58亿元。
机构持仓方面，截止2025年6月30日，华虹公司十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通股东，持股968.66万股，相比上期增加266.91万股。
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